【說新聞記者 王萓蓁／高雄 報導】因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，K18B廠於今(3)日舉行動土典禮。典禮現場由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川等多位貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建地上8層、地下2層的先進封裝製程(CoWoS)終端測試廠房，將為半導體先進製程提供全新解決方案。K18B廠房目標2028年第一季完工，總投資金額新台幣176億元，可增加近2,000個就業機會。
高雄市政府副秘書長王啓川指出，市府以「數位、淨零」雙軸轉型做施政推動主軸，吸引全球頂尖企業來高雄投資設廠，成功引進了晶圓先進製程龍頭廠商台積電在楠梓設廠，也帶動AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材、ASML等大廠積極在高雄投資擴廠，從半導體設計、製造、封裝、材料，擴展至應用端的5G AIoT、航太、電動車等產業，強化高雄市轉型高科技產業重鎮。此外，日月光並榮獲「第五屆TSAA台灣永續行動獎」三項金級肯定，涵蓋跨域創新、智能製造與循環零廢棄三大面向，顯見在產業發展外，對於環境永續、社區共榮等努力也不遺餘力。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在 AI 與高效能運算上的龐大需求。K18B 廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。
高雄市經發局表示，K18B廠因應先進封裝趨勢，廠房改規符合客戶的外包要求，是日月光第一棟有獨立CUB與VC-B等級抗微振建物，此次興建進一步提升高雄在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力。本次K18B廠房擴廠與量產後，除鞏固日月光在封測領域全球地位外，預期可再提升高雄半導體產值，並強化高雄在全球封裝市場的競爭力，創造大量優質與高技術的就業機會，有助於吸引更多國際合作與訂單，提升高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。感謝日月光看好高雄並加碼投資高雄，市府會成為業界的後盾，提供最優質的服務和最完善的配套設施，協助企業在高雄蓬勃發展。（相片來源/經發局提供）
